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        k2

        鍵合銅絲

        k2
        產品描述
        參數
         

        BONDING WIRE

        核心產品|鍵合銅絲

        THE CORE PROUUCT

        鍵合銅絲:是一種價格低、機械性能和導電性能高、適合細小線徑和間距的鍵合絲。金屬間化合物生長速度慢、可靠性高。本產品是作為內引線,用于半導體分立元器件、發光二極管(LED)、集成電路等。

         

        產品型號:

        HC、SC、ULTRA-SOFT、HP-Cu。

        鍵合銅絲產品機械性能Mechanical properties of copper bonding wires
        直徑Dianmeter 機械性能properties
        延伸率 EL% 拉斷力BL(CN)
        um mil HC/SC Ultrasoft HP-CU HC/SC Ultrasoft HP-CU

        15

        0.6 2-8 2-8 3-6 5-13 5-13 9-15
        16 0.63 2-8 2-8 3-6 5-13 5-13 9-15

        17

        0.67 2-8 2-8 4-7 5-13 5-13 10-16
        18 0.7 3-9 3-9 4-7 7-15 7-15 10-16
        19 0.75 3-9 3-9 4-7 7-15 7-15 10-16
        20 0.8 4-10 4-10 5-9 8-18 7-15 10-18
        23 0.9 5-11 5-11 7-11 8-18 8-16 12-19
        25 1.0 6-12 6-12 9-13 8-18 8-16 13-21
        28 1.1 8-15 8-15 11-17 10-20 8-16 14-22
        30 1.2 10-18 10-18 13-20 15-21 8-16 14-23
        32 1.25 10-30 10-30 16-23 15-21 10-20 14-23
        33 1.3 10-30 10-30 16-23 15-21 10-20 14-23
        35 1.4 10-30 10-30 23-30 15-21 10-20 15-25
        38 1.5 15-35 15-35 23-30 15-22 10-20 15-25
        42 1.65 22-42 22-42 25-33 15-22 10-20 15-25
        44 1.73 22-42 22-42 15-25 15-22 10-20 15-25
        45 1.8 22-42 22-42 15-25 15-22 10-20 15-25
        50 2.0 30-50 30-50 40-55 15-22 10-20 15-25
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